封裝貼片/插件
溫度-40/85/125
包裝管裝/卷裝
質量好
資料請聯(lián)系唐先生
其后憑借深厚的技術積累和創(chuàng)新能力，陸續(xù)于2007年、2013年、2015年量產推出PMIC芯片、 NOR Flash芯片和MCU芯片；
構建了覆蓋電子設備核心功能（程序控制、電源管理、信息存儲）的完整芯片產品矩陣，形成了良好的協(xié)同效應。 公司芯片的性能、穩(wěn)定性、 可靠性等指標。
2003年它成立于美國加州硅谷旁的菲蒙市（Fremont，CA）。創(chuàng)建者畢業(yè)于美國學府，并在美國硅谷有合共50多年的設計經驗。
多家國際的風險投資公司均有投資
在短短幾年的時間內，它已成為生產非易失性存儲器產品EEPROM和電源管理芯片的。
多家國際的風險投資公司均有投資，公司在美國、中國香港和中國深圳均設有辦事處。
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