封裝貼片
溫度-40/85/105/125
包裝卷裝/管裝
產(chǎn)地中國
資料請聯(lián)系唐先生
公司以技術創(chuàng)新為基礎，通過持續(xù)技術積累，已經(jīng)具備完整的核心技術和產(chǎn)品體系。
例如，根據(jù)存儲需求的不同，公司的NOR Flash產(chǎn)品應用于低功耗藍牙模塊、TWS藍牙耳機、手機觸控和指紋、TDDI（觸屏）、AMOLED（有源矩陣有機發(fā)光二體面板）、可穿戴設備、車載導航和安全芯片等領域。
其中非易失性存儲器芯片屬于通用型芯片，可廣泛應用于手機、計算機、網(wǎng)絡通信、家電、工業(yè)控制、汽車電子、可穿戴設備和物聯(lián)網(wǎng)等領域。
普冉還積推進海外業(yè)務布局，已經(jīng)成功引入日本、韓國等海外市場多家大客戶。
EEPROM產(chǎn)品應用于攝像頭模組（含手機、筆電和新能源車及傳統(tǒng)汽車、3-D）、智能儀表、工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡通信、家電等領域。微控制芯片（Micro Control Unit，簡稱MCU）主要為基于ARM Cortex-M系列32位通用MCU產(chǎn)品，
在此基礎上，公司實施“存儲+”戰(zhàn)略，積拓展微控制器及模擬芯片領域，依托公司在存儲領域的技術優(yōu)勢和平臺資源，實現(xiàn)向更高附加值領域和更多元化的市場拓展。
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